GCC计算专列｜工信部、发改委发布AI算力产业链升级计划、国家超算互联网将免费词元额度提升至3000万、马斯克启动TERAFAB超级芯片厂……
2026-03-28
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资讯总览
国内：
- 工信部、发改委发布AI算力产业链升级计划
- 国家超算互联网将免费词元额度提升至3000万
- 中国大模型调用量首次超越美国
- SEMICON CHINA 2026 上海举办
- 玄铁 RISC-V生态大会上海举办
- 中国移动环球智算中心在香港开幕
- 智源研究院众智 FlagOS 完成全要素验证
- 摩尔线程夸娥万卡集群上线
- 中关村论坛人工智能主题日开幕
国际：
- 全球AI重心加速向亚洲转移
- 马斯克启动 TERAFAB 超级芯片厂
- Arm 推出首款自研 AGI CPU
- 谷歌发布TurboQuant向量量化压缩算法
- 英伟达：40亿美元布局光电融合
NEWS
国内资讯
01
工信部、发改委发布
AI算力产业链升级计划
3 月 25 日，工信部、发改委联合印发《AI 算力产业链升级行动计划》。计划明确2026年底建成30个国家级智算集群，单个集群算力不低于1000PFLOPS。将800G/1.6T 光模块列为核心传输载体，支持规模化商用，要求核心光芯片国产化率不低于70%。配套税收优惠、绿电补贴等政策，推动算力网络低时延互联，加速产业链协同升级。
02
国家超算互联网将免费词元
额度提升至3000万
3月25日，国家超算互联网启动新一轮词元赠送，面向全体用户限时发放单人最高3000万词元免费额度，同步将0.1元/百万Tokens特惠续用价延至4月6日，降低科研与开发者使用门槛。
03
中国大模型调用量首次超越美国据OpenRouter数据，3月16-22日中国模型周调用量达7.359万亿Token，美国为3.536万亿 Token。中国连续三周领先。全球调用量前四均为国产模型（小米 MiMo V2 Pro、阶跃星辰 Step 3.5 等）。中国日均 Token 调用量从 2024 年初 1000 亿增至 2026 年 3 月 140 万亿，两年增长超千倍。
04
SEMICON CHINA 2026上海举办3月25-27日，全球规模最大半导体展SEMICON China 2026在上海新国际博览中心举办，主题 “跨界全球・心芯相联”，展览面积超10 万㎡、1500家展商、5000+展位，聚焦AI 算力、存储革命、先进封装三大热点，近 40 家科创板半导体企业集中亮相，展示 Chiplet、HBM 等前沿技术。
05
玄铁RISC-V生态大会上海举办
3 月 24 日，2026 玄铁 RISC-V 生态大会在上海举行。达摩院发布全球性能最高的 RISC-V CPU玄铁 C950，5nm 工艺下频率达 3.2GHz。推出两大 RISC-V 原生 AI 引擎，“无剑联盟” 扩容至天翼云、国芯科技等新成员。大会推动 RISC-V 在服务器、AI 终端等领域落地，加速国产开源架构生态成熟。
06
中国移动环球智算中心在香港开幕
3 月 25 日，中国移动环球智算中心在香港沙田火炭正式启用。作为香港单体规模最大旗舰智算中心，可支撑千亿级参数大模型训练推理。依托智能调度、数字孪生等技术实现绿色运维，联动 5 条粤港骨干通道、100 多条海陆缆，打造立足香港、辐射全球的国际智算枢纽。
07
智源研究院众智Flag0S
完成全要素验证3月27日，智源研究院宣布开源统一AI软件栈众智 FlagOS完成全要素验证，在6款国产AI芯片、3类大模型、5个同构+异构千卡集群上实现端到端训练，为业界首个统一栈实现该成果。
08
摩尔线程夸娥万卡集群上线
3月26日，摩尔线程在中关村论坛宣布夸娥万卡集群正式上线，基于MTT S5000智算卡构建，浮点算力达10Exa-Flops，训练效率与扩展率达国际主流水平，面向超大规模智算中心场景。
09
中关村论坛人工智能主题日开幕
3月25-29日，2026中关村论坛举办人工智能主题日，主题 “交融・智享 AI 新范式下的全球创新与产业融合”，设 “1+6” 框架，聚焦大模型、具身智能、开源生态等，发布众智 FlagOS 2.0，揭牌北京市人工智能协会与中关村人工智能开源联盟，启动 “百年京张 AI 创新带” 全球征集，汇聚全球专家共探 AI 开源生态与产业融合新路径。
07
阿里千问推出Qwen-Image-2.0
阿里巴巴正式发布新一代图像生成及编辑模型Qwen-Image-2.0。Qwen-Image-2.0支持1K token的超长文字输入和2K高分辨率，可准确渲染复杂指令，轻松生成专业的PPT及信息图，质感媲美专业级摄影师；同时，千问新模型拥有极强中文汉字渲染能力，数百字的古文全文几乎都能完全渲染在图片中。
NEWS
国际资讯
01
全球AI重心加速向亚洲转移简介
3月24日，博鳌亚洲论坛发布《亚洲经济前景及一体化进程2026 年度报告》，明确全球AI发展重心从欧美转向亚洲，亚洲凭借庞大数字人口、丰富应用场景与政策推动，从 AI 追随者转向引领者。中国形成全链条成熟度与规模化落地能力，日韩聚焦高端制造，新加坡发挥治理示范作用，印度、印尼等以市场潜力突破，亚洲正重塑全球 AI 创新秩序。
02
马克斯启动TERAFAB
超级芯片厂简介
马斯克宣布由特斯拉、SpaceX、xAI 联合启动TERAFAB 超级芯片厂，选址美国得州，采用 2nm 工艺，目标年产1太瓦算力芯片，约为当前全球总产能50倍，80% 产能服务太空场景。工厂整合芯片设计、制造、封测全流程，一期预计 2027 年投产，总投资约 200 亿美元，以解决旗下 AI、机器人、太空业务的芯片短缺问题。
03
Arm推出首款自研AGI CPU简介
3月24日，Arm发布首款自研AGI CPU，正式迈入成品芯片赛道。该芯片采用台积电3nm工艺、136 核，面向AI数据中心，是Arm成立35年来首次从IP授权转向自研量产芯片，计划2026年底量产，Meta 已成为首位客户。
04
谷歌发布TurboQuant
向量量化压缩算法
3 月 26 日，谷歌推出TurboQuant向量量化压缩算法，通过 PolarQuant 极坐标量化与 QJL 1-bit 纠错，将大模型 KV 缓存压缩至 3 比特、内存降至原 1/6，H100 上推理速度最高提升 8 倍且零精度损失。发布次日全球存储巨头市值蒸发超 900 亿美元，HBM 需求预期短期承压。
05
英伟达：40亿美元布局光电融合
3月2日，英伟达宣布向Lumentum、Coherent各投资20亿美元（合计40亿），并签订长期采购协议，聚焦硅光子、CPO等光电融合技术，锁定AI数据中心光互连核心产能。此举旨在突破 AI 算力传输瓶颈，推进共封装光学（CPO）等下一代光互连技术，支撑吉瓦级 AI 基础设施建设。