新晋会员风采｜奇异摩尔——用互联创新方案定义下一代AI计算
2026-03-09
奇异摩尔是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。
其产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale Out网络的AI原生超级网卡、面向南向Scale Up网络的GPU超节点互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的UCIe Die-to-Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。
01 发展历程
02 核心产品
- Scale out：Kiwi SNIC AI原生超级网卡
奇异摩尔打造的Kiwi SNIC AI原生超级网卡是一款UEC ready方案，性能对标主流国际高性能ASIC产品。Kiwi SNIC提供领先行业的高性能，支持高达800Gbps的传输带宽，提供低至μs级的数据传输延时，满足当前数据中心行业400Gbps-800Gbps升级需求，可实现Tb级别万卡集群间无损数据传输。
- Scale up：Kiwi G2G IOD 超节点互联芯粒
奇异摩尔在研的Kiwi G2G IOD 超节点互联芯粒具有高带宽、低延时及高并发的特性，可以实现TB级别以上的带宽；从语义支持方面，G2G芯粒将同时支持消息语义与内存语义双引擎。
从产品形态来说，G2G是一种通用的Chiplet芯粒，可以和GPU die分开研发，可根据集群带宽需求匹配带宽，充分展现芯粒的灵活性和可扩展性。G2G IOD通过与GPU芯片集成，内部通过国际主流互联标准UCIe接口与GPU Die互联，外部基于开放协议与GPU switch互联，可形成较大的超节点Scale up域内的片间互联。
- Scale Inside：片内互联 Kiwi-Link IP及 IO Die产品
奇异摩尔能够提供丰富的Chiplet技术方案，包括Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP、Central IO Die，3D Base Die系列等。其中，Kiwi Link全系列支持UCIe标准，具有业界领先的高带宽、低功耗、低延时特性，并支持多种封装类型。Kiwi Link支持高达16~32 GT/s的传输速率和低至ns级的传输延迟，支持Multi-Protocol多协议，包括PCIe、CXL和Streaming。此外，这款产品还能支持Board Level上Xpu间的C2C 互联比如CPU和GPU之间，从而实现高性能的异构计算。
03 新闻动态
奇异摩尔始于几年前的布局，构建了一整套平替国际领先厂商的 Scale Inside 芯片内互联、Scale Up超节点GPU片间互联及Scale out超大规模服务器集群间互联的产品解决方案，未来可能将带来远超市场想象的成长速度。
作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔给出了一套极具竞争力的解决方案——基于高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基础设施在网间、片间和片内的传输效率，为智能算力发展赋能。
让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
奇异摩尔做的产品是互联，我们对自己的生态定位也是互联，我们一直秉承着开放的心态，希望能打造AI Networking的基础设施，帮助整个AI产业更好地赶超，成为全球的领头羊。
从 Chiplet 到超节点：奇异摩尔正在塑造中国 AI 算力的“互联底座”
奇异摩尔这样的企业专注于互联解决方案，构建了从芯片内部到超算集群的完整闭环，不仅解决了传输性能、协议兼容性和部署成本等核心难题，更以开放标准和灵活架构推动了国产算力生态的持续迭代与升级。
互联技术站上“C位”，AI超节点迎关键拼图，国产化闭环近了？
04 GCC生态协同
目前，奇异摩尔已加入GCC-Open AI Infra社区，积极参与社区生态建设，计划加入高速互联工作组与DPU工作组，结合工作组阶段性进展，深入参与相关技术规范与标准讨论，并在工程实践与生态协同方面贡献力量。
此外，奇异摩尔作为2026 Open AI Infra Summit白银合作伙伴，将亮相大会展区并在高速互联主题论坛发表演讲。大会将于4月9-10日于北京富力万丽酒店举行，欢迎报名参与！（可点击文末“阅读原文”注册报名）
05 了解更多
