OPEN UXM项目组成立：定义面向未来的XPU模组新形态
2026-10-27
以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC
GCC NEWS
在刚刚结束的CGC 2026-Open AI Infra 技术论坛上， Open AI Infra（OAII）社区正式宣布：OPEN UXM 项目组成立，《UXM 项目组相关规范》编制工作同步启动。该项目由互联网用户、芯片、整机、散热、供电、连接器等产业链上下游伙伴联合发起，旨在以一套统一开放的标准，打通芯片、整机与部件之间的协同壁垒，兼容多元供应商，降低智算硬件的研发与落地成本。百度智能云系统部资深专家武正辉出任项目组组长，并在论坛上系统阐述了 UXM 的立项背景与技术构想。
大模型把功耗推向千瓦级，旧标准已到临界点
OAII社区启动OPEN UXM 标准的制定工作，有着深刻的行业发展背景。
武正辉用一条陡峭上扬的功耗曲线，说明了 UXM 诞生的必然性。回望 GPU 功耗的发展历程，从 2017 年至今，GPU 功耗水平持续攀升。不光是英伟达 GPU 的功耗不断走高，国内 GPU 产品的功耗同样节节攀升，从早期 300W、400W，逐步发展至 700W，现如今部分产品功耗已经达到 2000W 甚至更高。伴随功耗持续上涨，GPU 算力、互联技术、封装技术都发生巨大变革，新标准的需求迫在眉睫。
OPEN UXM项目组组长、百度智能云技术专家武正辉
除功耗攀升之外，产业格局也在变化，近几年GPU行业快速发展，国内外硬件技术快速迭代，海内外 GPU 行业呈现百花齐放的发展态势，大量企业参与赛道建设。多家厂商共存的行业现状，迫切需要一套统一的标准与规范，引导行业各方共建产业生态，朝着共同的技术目标协同发力。
五道考题，一套答卷
综合行业现存痛点，新一代UXM 标准需要解决的问题概括为五个方面：
1、突破功耗墙：芯片级与系统级都面临严峻的功耗挑战，电源完整性问题愈发突出。需要搭建全新电源解决方案，适配当下以及未来芯片、模组的供电诉求，改善电压相关问题，全面提升供电整体效率。
2、适配XPU芯片封装现实条件：行业普遍关注芯片制程、封装工艺，客观来看国内封装工艺对比海外仍存在一定差距。国内芯片向着高性能、大功耗方向演进，需要预留充足空间，匹配芯片的封装设计与物理空间需求。
3、满足大模型业务应用与数据中心运维诉求：大模型业务对多卡多芯片部署、高互联、低时延、高带宽提出硬性要求，原有标准后期在带宽释放、性能发挥上存在瓶颈。基于原有标准的卡在进行安装、替换作业时，需要将整机设备下架，安装运维体验不佳。新一代标准要实现易安装、易运维、易运输，优化实际落地使用体验。
4、实现硬件规范化，输出统一的行业规范，统一产业设计口径。
5、具备弹性可扩展能力，打造高弹性互联架构，可根据实际业务需求完成 Scale-up、Scale-out 网络的灵活拓展。
三种形态，覆盖从标准机到超节点的全场景
结合前期孵化工作与多方研讨成果，OPEN UXM 规范划分出三类硬件形态，三种形态分别对应不同的业务场景，解决差异化的实际问题。
Type 1 面向标准机与 Rack 场景，适配小芯片，采用 PCIe 互联接口，可具备一定的对外 Scale-up 扩展能力。
Type 1标准卡尺寸为 230mm×380mm×42mm，可容纳 4 颗 80mm×80mm 的 XPU，单芯片最大支持 1000W、整模组 4000W；采用 UQDB04 快接头实现全液冷散热，提供 4 条 PCIe 6.0/7.0 x16 链路与 54V/90A 供电，支持盲插维护，保障运维操作顺畅高效。Type1 设计可以向下兼容 Type2，实现设计丝滑复用。按照该设计，一台标准机可实现 8 模组 16 芯乃至 32 芯的算力规模。
Type 2 面向高功耗、大尺寸芯片场景，兼容现有机箱与标准整机设备，延续 Type1 易插拔、易运维的优势，硬件出现故障时，可直接拔插更换故障板卡，整机无需断电，运维切换过程顺滑。
模组尺寸 230mm×380mm×50mm，支持 2 颗 150mm×120mm 的大芯片，可搭载两颗大算力、高功耗芯片，和 Type1 形成明确区分。两颗芯片整体功耗最高可达 6000W，单芯片功耗还存在进一步向上拓展的空间；搭载两颗芯片时，对应提供两路 PCIe7.0 链路，支持 54V 供电；互联层面支持 224G 速率，具备 72 个差分分段，同时支持盲插拔与液冷散热，妥善解决设备运维、热插拔的现实痛点。
Type 3 面向超节点设计需求，为未来大型、高密度超节点完成技术预研并推动落地。 单块板卡搭载 2 颗 XPU 芯片，单个节点共计集成 4 颗 XPU 芯片，对比市面现有超节点方案，在硬件密度、功耗上限、算力水平上有望实现翻倍提升。Type3 卡现阶段预估尺寸为230mm×300mm×42mm，该数值基于垂直供电、电源方案预估，后续会结合实际完成详细调整。板卡搭载两颗 XPU 芯片，可根据芯片实际功耗灵活调整规范参数，匹配超节点设计以及客户落地需求；两颗芯片配置下，单颗芯片预计最大功耗可达 3000W，每颗芯片配置两路 PCIe6.0 或 PCIe7.0 端口，全部端口支持向下兼容；支持 NPO、NPC 连接方式，单颗 XPU 配备 72 个超分段，既满足 Scale-up 网络拓展，也可以适配整机内部互联需求。
从节点整体来看，当前预估整个节点深度约 1 米，后续会结合实际落地情况完成细节微调。
三种形态的关键规格对比如下：
半年三版迭代，2027 年 4 月发布 1.0
OPEN UXM 规范自 2026 年 1 月开始孵化，历经大半年完成了从概念到初步模型的沉淀；9月，OAII 社区在上海召开 UXM 规范立项启动会，来自超大规模用户、芯片、供电、散热、连接器和系统设计等领域的 70 余位专家代表共同探讨了新一代智算模组的标准化路径。
此次项目组正式成立，标志着 UXM 从孵化研讨全面迈入规范编制与产业落地的新阶段。项目组同步公布了版本迭代计划：2026 年 11 月发布 V0.5，2027 年 1 月发布 V0.8，2027 年 4 月发布 1.0 正式版本。后续版本将持续跟踪国内外 XPU 功耗与性能的演进，不断迭代完善。