开放共创AI Infra未来｜Hanertek邀您一起参加2026 Open AI Infra Summit
2026-03-18
以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC
4 月 9-10 日，2026 Open AI Infra Summit将在北京隆重召开，本次大会以“开放创新 协同共赢，构建智算基础设施生态”为核心主题，汇聚全球 Al Infra 领域的思想领袖、技术先锋与生态伙伴。申菱受邀出席本次大会，将展示“全预制大液冷系统”解决方案并带来《高质量构建GW级液冷方案》主题报告，期待同现场的与会专家与生态伙伴进行深入交流和技术探讨，共同构建面向未来的 Al Infra 新范式。
申菱分享：如何高质量构建GW级液冷方案
在论坛演讲环节，申菱数据中心高级架构师孙地将发表题为《高质量构建 GW 级液冷方案》的主旨报告。报告立足 AI Infra 领域的特点，系统剖析高算力密度背景下智算基础设施面临的关键瓶颈，重点围绕绿色低碳、高效散热与快速部署三大维度展开学术探讨。
孙地将结合申菱在规模化应用中的技术积淀，阐述如何依托蒸发冷却、氟泵自然冷却及大液冷技术构建全场景冷却矩阵，并引入全预制、高弹性交付模式以应对算力设施弹性扩容需求。
报告还将深入解析“风液同源”架构在优化 PUE、提升散热效率方面的机理优势，探讨智算基础设施从“可用”向“好用”再到“规模化应用”跃迁的实现路径。通过多维技术融合与工程实践复盘，为行业提供可复制、可演进的高质量建设范式。
布局AI Infra热管理，构建一体化闭环方案
申菱在 AI Infra 领域早已针对智算基础设施热管理进行前瞻性布局。自 2012 年涉足数据中心温控领域以来，公司已构建覆盖“冷源供给-输配调度-液冷散热-风液同源-智能控制”的一体化闭环解决方案。
其核心产品“全预制大液冷系统”有效破解高密度算力中心的散热瓶颈，液冷产品营收实现倍数级增长。据权威第三方调研机构赛迪顾问发布的《2024-2025 年中国液冷数据中心市场研究年度报告》显示，申菱在中国智算行业液冷数据中心市场销售规模及液冷数据中心 CDU 市场规模两项排名均位居全国第一，产品广泛服务于国内外头部互联网客户的 AI 集群项目，持续赋能 AI 基础设施的绿色低碳升级。
展出“全预制大液冷系统”解决方案
本次申菱展位将带自主研发的“全预制大液冷系统”解决方案，该方案是申菱液冷技术从产品化迈向工程化的重要集成体现。其技术架构具备以下特征：
- 高密散热能力，采用风液同源设计，可支持单机柜 180kW 以上散热需求，有效应对 AI Infra 算力密度提升带来的热流密度挑战；
- 快速交付机制，依托预制化与模块化生产，在工厂完成核心部件集成与性能测试，显著缩短现场建设周期；
- 全周期技术保障，构建从方案设计、设备生产到智能运维的全链条服务体系；
- 弹性部署能力，通过多样化产品形态适配多场景应用需求。
目前，该解决方案已在多个规模化数据中心实现落地应用，为行业应对高密、低碳、快速部署等核心诉求提供了可复制的技术路径。
与申菱一起，在 2026 Open AI Infra Summit 探讨液冷技术创新
申菱将持续推进液冷技术的体系化创新，通过优化产品架构与交付模式，为 AI Infra 领域提供高效、绿色、经济的温控解决方案。
值此2026 Open AI Infra Summit召开之际，申菱诚邀业界同仁莅临交流，共探液冷技术演进路径，携手夯实智算时代的人工智能基础设施底座。